半導体製造装置 組立責任者(海外拠点立ち...

半導体製造装置 組立責任者(海外拠点立ち上げ/マレーシア)

ヘッドハンター・人材紹介会社

機械エンジニア(電気/電子/半導体/金型)
掲載開始日:2026/06/19

  • ビジネス英語必須
  • 海外勤務・留学経験者歓迎
  • マレーシア現地採用
  • 月給1万MYR・年収500万円以上
  • 月給2万MYR・年収1000万円以上
  • 完全週休2日制
  • N1、N2保有者歓迎

【仕事内容】

• マレーシア拠点における半導体製造装置組立事業の統括責任者
• 組立・生産管理・調達の全体マネジメント
• 生産計画、進捗管理、納期管理の推進
• 組立現場における技術指導・トラブルシューティング(ハンズオン対応)
• 品質・納期・コスト(QDC)の達成責任
• 日本顧客および日本本社との主要窓口
• 進捗報告、技術課題、設計変更、リスク管理の調整・対応
• 組立工程の改善、標準化、Lean/Kaizen推進
• 組織構築およびチームマネジメント

半導体製造装置 組立責任者(海外拠点立ち上げ/マレーシア)

募集内容

会社名 Agensi Pekerjaan Asia Recruit Sdn Bhd
職種 機械エンジニア(電気/電子/半導体/金型)
業種 製造・メーカー
勤務地 マレーシア、クアラルンプール & セランゴール(首都圏)、ペナン・北部エリア、ジョホール・マラッカ・南部エリア、東マレーシア・その他
勤務時間 7:30 am – 5:00 pm
雇用・契約形態 正社員
想定年収 リンギット    ~ 26万MYR
給与についての説明 【給与】
月給 最大RM20,000(経験・スキルにより応相談)
*日本円で最大約78万円
*駐在採用の検討も可能

【福利厚生】
• 就労ビザサポートあり
• 医療保険
• 駐在採用の場合は別途パッケージ相談可(住宅手当等)
採用企業の説明

担当者からのメッセージ

マレーシア拠点における半導体製造装置の組立事業を統括する責任者ポジションで、組立・生産管理・調達から品質・納期・コスト管理まで一貫してマネジメントを担います。現場での技術指導やトラブル対応も行いながら、日本本社および顧客との調整窓口として事業全体をリードします。海外工場の立ち上げや改善・標準化にも関与できる、技術×マネジメントのハイレベルな駐在候補案件です。

応募情報

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